不做通用模板，按行业工艺特点与审核要求设计可落地的 MES 方案
面向 SMT 贴片、组装、测试、包装全流程
面向 SMT 贴片、组装、测试、包装全流程，实现上料防错、锡膏管理与测试数据自动采集。
标准化六步实施法，保障项目按期上线
走访车间，梳理流程与堵点，明确改善目标与量化指标
确定功能范围、集成方式、硬件选型与实施计划
主数据准备、流程配置、报表开发与接口联调
选择一条产线试运行，验证数据准确性与操作便利性
分批推广至全部车间，同步开展分层培训
数据复盘与指标改善，按季度输出优化建议
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