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电子离散型制造MES解决方案

面向 SMT 贴片、组装、测试、包装全流程

适用行业:电子离散型制造企业 浏览:492 次
电子离散型制造MES解决方案

面向 SMT 贴片、组装、测试、包装全流程,实现上料防错、锡膏管理与测试数据自动采集。

一、行业特点
生产特点:流水线作业,自动化程度逐渐提高,贴片、回流焊、插件、波峰焊、AOI等基本都已经实现自动化作业,仅个别散件需要手插及后焊完成。
信息化现状:基本都已推行ERP信息化管理,对业务流程、进销存、财务数据均由ERP系统辅助管理,但是生产过程管理、物料先进先出管理、作业防错防呆等精细化管理仅有个别前卫企业推行。
 
二、行业方案综述
1.在有自动化检测设备的地方设置联机采集点,实现自动化采集,及时统计生产进度,反应品质状况。例如波峰焊、回流焊后的AOI,执锡后的ICT、烧程序后的FCT;
2.对SMT站位、上料进行管理,防错防呆;
3.产线品质检验点设置报不良及维修工位,准确及时反应不良状况及处理结果;
4.包装工位设置装箱规则,自动打印箱标签,通过扫码完成成品入库、出库;
5.材料采用条码管理,启用批次,实现先进先出、防错料、品质追溯等。
 
三、功能规划
 
四、生产过程管理
通过扫描枪、手机、PDA、自动扫描头、RFID、设备连机等多种采集方式扫码完成实时报工,实时掌握生产进度和异常。
 支持现场数据看板和远程监控
 
五、数据采集
电子制造业自动化程度越来越高,通过设备联机,既能实现数据实时统计,又大大节省人工,准确率、效率都大大提升。
 
六、防错料
物料/库位/工单/站位/Feeder管理,发料和上料过程防呆、防错
 
 
七、看板管理
通过看板,作业人员可以知道当天的任务,为生产的前期准备提供了信息 
通过看板,管理人员可以及时了解生产动态:任务的投入、产出等情况、生产的进度、品质的动态等等
 
八、应用场景-组测包
在市场定制化、小批量多品种的大趋势下,建立柔性高效的生产模式,可应对不同类型的客户和订单采用差异化的生产方式来实现成本的最优控制
 
 
九、老化与测试:
1.测试管理:
  ①为测试工具软件提供统一的MES访问接口;
  ②包含了工序验证、测试参数下载、测试数据上传、测试结果判定的重要功能;
  ③支持C#、C++等语言开发的各类型测试软件,支持Sql server数据库;
  ④测试不良判定NG时,记录不良现象并与条码绑定,转向维修工位
  2.老化管理:
  ①老化任务调度
  ②老化工位调度
  ③老化时间监控
④老化结果提醒和预警
  ⑤老化不良判定NG时,记录不良现象并与条码绑定,转向维修工位
 
 
十、产品包装:
1.灵活的条码规则配置功能;
  2.多层级包装定义及管控;
  3.支持标签打印信息自定义;
  4.支持条码在线自动打印或手动输入方式;
  5.装箱清单自动打印功能;
 
 

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